台积电位在美国亚利桑那州的工场已经乐成为苹果、NVIDIA及AMD等科技巨头制造出首批4nm芯片。此中，搭载NVIDIA最新Blackwell架构的首批AI GPU芯片已经运往中国台湾地域封装。
据台媒报导，台积电位在美国亚利桑那州的工场已经乐成为苹果、NVIDIA及AMD等科技巨头制造出首批芯片。此中，首批搭载NVIDIA最新Blackwell架构的AI GPU芯片(采用4NP制程)已经运往中国台湾地域，采用CoWoS技能举行进步前辈封装。这一结果标记着台积电美国工场正式迈入量产阶段，其出产能力获得了市场的开端验证。
据悉，亚利桑那州厂的定单涵盖了苹果A16芯片、AMD第五代EPYC处置惩罚器和英伟达B系列芯片，首批出产的晶圆数目跨越2万片。不外，只管台积电已经与美国Amkor公司互助，于美国开发进步前辈封装能力，但其首批芯片将运往中国台湾封装成集成电路。为此，台积电已经经将本年的封装产能从去年的7.5万片扩展到11.5万片。2025年1月12日，时任美国商务部长吉娜・雷蒙多确认，台积电位在美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂(Fab 21)一期已经在2025年头最先为美国客户出产4nm芯片。事实上，早于2024年第四序度，台积电美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂就已经进入多量量出产4nm工艺(N4P)芯片的阶段。
台积电今朝于亚利桑那州计划三座芯片厂，第一座于本年上半年量产，出产进步前辈的4纳米芯片，最年夜月产能可能会到达24000片；第二座将于2028年量产开始进的2纳米芯片；第三座已经经在本年4月提早开工，有望于2028年实现量产。同时，台积电也但愿将来能于美国当地完成芯片封装，降低对于中国台湾地域封装产能的依靠。
本年3月，台积电还有公布将于美国追加投资1000亿美元，假如加之既有三座工场的投资，台积电于美总投资金额将高达1650亿美元。建成后，台积电届时于美国将拥有6座晶圆厂、2座进步前辈封装厂、一个研发团队中央。
这一系列计划进一步加强了美系客户的下单意愿，苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国企业于思量地缘政治变化、异地备援出产需求增长的环境下，都纷纷提早锁定了台积电美国厂的产能。
然而，于台积电美国工场取患上阶段性结果的暗地里，昂扬的出产成本成了其成长门路上的一年夜障碍。有业内子士指出，因为美国缺少不变制程良率的质料以和半导体供给链欠缺等问题，台积电美国工场的出产成本估计比现有工场超出跨越30%。
此外，美国本土工程师薪资高、工场设置装备摆设成本金年会体育高、物流成本增长以和严酷的环保法例带来的分外支出等因素，配合推高了出产成本。这不仅压缩了台积电的利润空间，也可能致使其产物价格上涨，减弱其于全世界市场的竞争力。
责编：Lefeng.shao 美光/安靠/SK海力士于美建厂延期，日损500万美元举措措施审批速率如今已经成为决议半导体系体例造业扩张速率以和国度对于年夜型芯片制造商吸引力的要害因素。交通拥塞、住民不满…台积电熊本二厂延后开工
“海外建厂挑战比想象中更年夜”台积电确认日本JASM第二晶圆厂项目设置装备摆设延期
台积电于日控股子公司JASM的第二晶圆厂设置装备摆设延期。绿通科技拟收购年夜摩半导体不低在51%股权
绿通科技拟经由过程本次收购实现从原有园地电动车单一营业向半导体范畴拓展。半导体晶圆厂全世界结构和产能盘货（上）
本系列文章拆分为上、下两篇，上篇聚焦晶圆代工场(Foundry)，下篇存眷垂直整合制造商(IDM)。台积电A14制程细节暴光，与Intel 14A正面临决
国际电子商情讯，于近日的2025年北美技能论坛上，台积电正式揭晓了其革命性的A14（1.4nm级）制程工艺技能细节，标记着半导体系体例造技能迈入全新阶段。营收阻滞利润狂跌：英特尔代工转型可否填平千亿吃亏黑洞
英特尔正处于一个要害迁移转变点。该公司方才宣布的财政事迹凸显了这家半导体巨头面对的严重挑战。关在关税影响、2nm产能、合资传说风闻，台积电回应了……
台积电认可近期关税影响带来的压力。ASML第一季度净发卖额77亿欧元，AI提振需求
净发卖额到达此前预期。ST与英诺赛科签订GaN结合开发和谈：中欧产能交换晋升供
国际电子商情讯，4月1日上午，意法半导体微信公家号(ST)发文暗示，公司与英诺赛科签订了一项氮化镓(GaN)技能开发与制造和谈，晋升氮化镓功率解决方案的竞争力及供给链韧性。中芯国际2024年报：发卖收入增加27.0%，创汗青新高
与第二名的市场份额进一步缩小。两年夜趋向：另眼看半导体行业成长史
本文从不雅察到的两个有趣的市场与宏不雅趋向出发，来不雅览这高速成长、属在人类技能与出产力厘革史的后续四五十年。 17.8亿元，赛微电子出售海外晶圆厂控股权
近日，北京赛微电子株式会社（如下简称“赛微电子”）出售瑞典Silex Microsystems AB（如下简称“瑞典Silex”）控
微软、甲骨文、思爱普、戴尔、遐想、IBM等30家计较机软件信息服注：各至公司财务年度的肇始时间差别在天然年，是以会呈现财务季度、年度等与天然年纷歧致的环境。
2025年第一季度，中国年夜陆PC出货量逆势增加12%，遐想夺冠PC市场，华为受当局补助鞭策，消费市场延续强劲势头。
电竞需求强劲，2025年OLED显示器面板出货年增率上调至69%总体面板市场遭到关税政策带来的必然打击。
美光公布，于美设置装备摆设第二座进步前辈存储器制造工场美光科技（Micron Technology）近日公布，将斥资2000亿美元大肆投资美国本土，旨于显著晋升其DRAM制造与研发能力，并
2025Q1全世界云支出增加21%，AWS、微软、google三年夜云厂商连续云投入，以Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第一季度全世界云基础举措措施办事支出达909亿美元，同比增加21%。
台积电与东京年夜学再联袂，鞭策进步前辈半导体研究6月12日，日本东京年夜学与台积电配合公布，TSMC-UTokyo Lab（台积电 - 东京年夜学试验室）正式启用。该试验室位在东京
半导体巨头拿下4亿美元AI芯片定单据路透社报导，人工智能数据中央设置装备摆设者Crusoe首席履行官Chase Lochmiller于周四暗示，规划从AMD采办价值约4亿美
三星全力晋升2纳米良率至50%，力图追逐台积电此前有动静传出，三星2纳米GAA制程的良率仅30%，但跟着研发连续投入，三星有可能于进步前辈制程技能竞赛中逾越台积电
受AI强劲需求驱动，2025年第一季全世界前十年夜IC设计厂营收季增6%续立异高
2025年第一季智能手机出产量达2.89亿支各品牌出产体现相对于平稳。
华为鸿蒙PC发布截至2025年3月，华为暗示已经再也不得到Windows授权许可，这成为其软硬件转向彻底自立的主要分水岭。2024年美国增强
KSC PF轻触开关提供灌封友爱型解决方案额定轮回次数高达1000万次，为高端消费、航空航天、汽车、医疗及工业运用提供卓着的耐用性及靠得住性。
意法半导体STM32MP23x：冲破成本限定的工业AI运用焦点继一年前推出STM32MP25系列后，全新发布的STM32MP23x系列聚焦在成本敏感型工业运用场景，同时保留心经处置惩罚单位（N
史姑娘英特康宣布2024年度最好代办署理商名单全世界高靠得住性电气毗连产物及解决方案的领先供给商史姑娘英特康（Smiths Interconnect）近日正式宣布全世界2024年
英飞凌发布“于中国、为中国”本土化战略，三十而励启新篇三十载深耕不辍，三十载雕琢前行。
摩尔斯微电子与成都惠利特联袂互助，使用 Wi-Fi HaLow改造物联网这一要害的互助伙伴瓜葛鞭策跨行业下一代长途、高速及低功耗物联网解决方案的成长
西部数据表态 IDCE 2025 ，全矩阵数据中央产物引领存储“底座”2025 年 6 月 11 日至 6 月 13 日，西部数据携企业级存储立异产物表态第十一届上海国际数据中央财产
西部数据多元产物矩阵赋能下一代数据中央，破局“存力困局”西部数据依附其富厚多样的存储产物组合，全力鞭策下一代数据中央的设置装备摆设与成长。
凝心聚力再出发——凯新达科技2025年中团建之旅Day 1-2：宜昌 两坝一峡 |于工程古迹中感触感染团队协作的气力
业内首款Nano² 415 SMD保险丝，277V前提下额定分断电流为1500A新型SMD保险丝可实现紧凑的全主动装置，并为高压运用提供加强的掩护。
商务拓展+技能赋能：6月Matter开放日 开发者年夜会报名启动2025年Matter开放日&开发者年夜会报名启动
【原厂入驻】中科云现已经入驻iCEasy商城！深圳中科云信息技能有限公司是一家建立在2018年的高新技能企业，由半导体行业的资深人士配合创建，并致力在为全
AI界说自立出产，赛美特推出“AI智造”生态系统5月23日，由国产智能工业软件领军企业赛美特主理的“AI无界·智联将来Al Defines the New Fab”AI制造应
-金年会体育
